记者 郑晨烨

玻璃基板见识股最近很火。

比如，京东方A（000725.SZ），在5月20日到6月5日的13个交游日里，股价涨幅达58%；沃格光电（603773.SH）更是在4月7日到6月11日的44个交游日里，股价涨幅高达380%。

见识股飙涨有产业层面的撑合手。曩昔一年，包括英特尔、台积电、三星电机在内的多家头部半导体公司，先后在封装规范启动了玻璃基板的研发或试产运筹帷幄，部分企业一经进入客户送样和考证阶段。

6月1日，英特尔认真出货Xeon 6+处理器，这颗继承18A工艺、集成288个处理器中枢的CPU，封装载板的中枢层用的等于玻璃，这亦然人人第一款继承这种材料决议的商用产物。三天后的台积电年度股东会上，有股东问董事长魏哲家，玻璃基板和关联封装技巧何时能多半出产，魏哲家回应：“咱们一经有pilot line（试产线），我猜大致还需要两到三年，量才会相等大。”

左证公开信息，三星电机已向苹果和博通送样玻璃基板产物，量产方针定在2027年；左证AMD公开的产物路子图，玻璃基板运筹帷幄于2028年集成进产物；国内方面，京东方于5月20日发布公告称，与康宁签署三年合营备忘录，合营方针之一即是玻璃基板。

芯片说ICTIME首席分析师林好意思炳告诉经济不雅察报，玻璃基板封装之是以升温这样快，原因之一是台积电在先进封装方朝上累积了很强的专利壁垒，其后者很难沿着吞并条技巧路子追逐，只可寻找替代决议，而玻璃基板封装等于面前行业内共鸣度最高的替代方针之一。

林好意思炳同期以为，该技巧方针的大规模应用至少还要三到五年。

ABF膜加价三成

在芯片和电路板之间，时时需要两层要道结构。一层叫中介层，负责把封装内的多个芯片模块高速互联；另一层叫载板，承担信号从芯片向电路板过渡的功能，同期提供结构撑合手。曩昔中介层的主流材料是硅，载板则以ABF膜为中枢的有机材料为主。

林好意思炳告诉记者，ABF膜（味之素积层膜）是一种绝缘薄膜材料，用在载板的铜线布线层之间作念断绝，面前日本味之素公司占据了绝大部分商场份额。

左证着名沟通机构伯恩斯坦近期研报数据，ABF载板行业举座规模约100亿好意思元，占AI干事器总成本约1%。诚然占比不高，但ABF载板平直影响芯片封装的可行性，一朝供给不及，整条产线王人会受到制约。

何况，跟着AI芯片封装面积越作念越大，以ABF膜为中枢的有机载板和硅中介层王人启动接近性能上限，玻璃因此被引入算作替代材料。

台积电在2026年4月公开了一组封装面积运筹帷幄数据：从2024年的3.3倍光罩，扩展到2028年的14倍，2029年要作念到40倍以上。林好意思炳向记者表现，一倍光罩简短对应800多往常毫米的面积，台积电的运筹帷幄意味着，到2029年单个封装的面积可能卓著3万往常毫米。面积扩大之后，有机载板的热推广统共与硅芯片收支数倍，温度变化时翘曲加重，封装面积越大，翘曲越严重。

硅中介层的制约则来自阵势：它要从12英寸的圆形晶圆上切出方形，封装面积越大，单片晶圆能切出的数目越少，材料浪掷和成本同步上升。

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事实上，英特尔和台积电正差别在载板和中介层上作念材料替换。英特尔的决议叫Glass Core，把载板中间作念骨架的有机材料换成一层玻璃，凹凸两面仍然贴ABF膜作念增层；台积电的决议叫CoPoS，用面板级玻璃替代硅中介层，作念2.5D封装。两条路子替换的位置不同，但用的王人是玻璃。

对此，华南一家券商的电子行业分析师告诉记者，有机载板在性能上一经接近自身才能的上限，现时是性能需求在驱动各芯片厂鼓励玻璃基板，短期内对成本并不解锐。未来良率擢升之后，玻璃基板的成本有望低于有机载板。

玻璃在几项要道性能上优于有机材料和硅——玻璃的热推广统共不错通过配方诊治到接近硅芯片，能缓解翘曲；名义平整度达到纳米级，不错支合手更高密度的布线；自身是绝缘材料，高频信号传输损耗比有机材料低一个量级；自然适配大尺寸矩形面板加工，不受圆形晶圆面积的拘谨。

不外，玻璃进入封装材料体系，并不料味着ABF膜会被大规模替代。着名苹果产业链分析师郭明錤近日就暗意，台积电CoPoS决议的载板仍然需要ABF膜，玻璃仅仅中间的芯层，凹凸两侧的增层和信号互联仍由ABF承担。也等于说，玻璃和ABF在这套决议中是配合使用，商场上“玻璃取代ABF”的说法并不准确，ABF的需求量不会因为玻璃的引入而减少。

另外，半导体巨头加速玻璃基板方针的布局鼓励，也和ABF上游的供给垂危关联。

左证伯恩斯坦2026年5月29日发布的关联研报，ABF载板的需求增速远超供给增速：2025年至2028年，需求端年复合增长率为22%，供给端仅为12%，全行业从2027年起将进入供不应求情景，产能运用率从2025年的80%至 85%快速升至2027年的100%以上。该份研报同期暗意，推动ABF载板厂商提价的平直因素是上游原材料成本在2026年二季度出现约三成的涨幅。

好意思银2026年5月25日发布的关联研报亦指出，ABF载板需求中来自干事器CPU和AI加速器的占比，瞻望从2026年的54%上升到2028年的66%，供需垂危将不绝至2027到2028年。另据高盛2026年5月底发布的味之素电话会纪要，味之素CEO在会上暗意，ABF膜是定制化产物，价钱即兴能擢升而飞腾，该公司不会实施全面加价。左证纪要泄露内容，味之素面前的产能不错得志到2030年的需求。

前述券商分析师告诉记者，玻璃原材料的产能弹性雄壮于ABF膜，ABF膜被少数供应商独揽，扩产周期长，而玻璃原材料配方老到之后，扩产不存在相通的瓶颈。

也等于说，半导体巨头加速鼓励玻璃基板，性能需求是遥远驱动，ABF供给垂危则在短期内加速了通盘这个词节律。

左证公开信息，英特尔在玻璃基板方针累计参加卓著10亿好意思元，在好意思国新墨西哥乡镇奥兰乔斥地量产基地。该基地地点的英特尔新墨西哥工场此前已获取卓著35亿好意思元的先进封装产能投资。

台积电在2026年一季度法东说念主说明会上初度公开提到CoPoS的研发推崇，并在6月4日的股东会上进一步证据了时候表。左证台积电泄露的信息，CoPoS试产线于2026年2月启动继承设备，6月全面建成；量产产线则瞻望2028年底到2029年参加使用。

2025年先进封装业务孝敬了台积电约8%的营收，2026年瞻望略超10%。该公司2026年景本开支运筹帷幄为520亿至560亿好意思元，其中10%到20%用于先进封装及关联规模。魏哲家也在股东会上暗意，瞻望未来5年先进封装业务增速将快于公司举座。

除英特尔和台积电外，三星电机和AMD也在鼓励各自的玻璃基板运筹帷幄。左证公开信息，三星电机位于韩国世宗的工场已建成玻璃基板试产线，TGV（玻璃通孔）深宽比作念到10比1，铜填充缺乏率低于0.5%，均处于行业较高水平。此外，三星电机还与日本住友化学树立了结伙公司，非常出产玻璃基板所需的玻璃芯材料，量产方针定在2027年。AMD的公开路子图亦阐明，该公司运筹帷幄2026年启动试产玻璃基板关联产物，2028年集成进商用芯片。

而关于面板厂切入芯片封装，集邦征询沟通副总司理范博毓告诉经济不雅察报记者，其过程不错大致分红三个阶段：第一阶段是芯片先置（ChipFirst），面前已有面板厂杀青量产出货，但属于初学级技巧，营收孝敬有限；第二阶段是重布线层（RDL），一两年内可能看到推崇；第三阶段是TGV，工艺条款最高，滚球app2026世界杯中国官网下载简短在2028到2029年才可能看到具体效用。

集邦征询资深沟通副总司理邱宇彬则从供应链角度给出了更审慎的判断。他告诉记者，半导体行业有我方原生的供应链生态，晶圆代工场和封装厂之间一经配合多年，面板厂用玻璃基板的状貌切入，在供应链中算是一个新的分支，“除非良率一启动就很高，能给客户相等好的成本诱导力，不然要打进供应链，还需要时候”。

范博毓也以为，当今有多条技巧路子在并行开发，“最终哪条路子会走向量产杀青，面前尚难判断”。2028年是卑劣芯片公司宽阔给出的量产时候方针，但量产之后浸透率多快、商场规模有多大，各家机构分歧不小。

乐不雅也要三到五年

记者在采访过程中了解到，现时国内企业的程度与国际同业大致处于吞并个阶段，但在玻璃原片、加工良率等具体规范上仍有差距。面前，国内推崇最快的面板企业简短能作念到9层铜线布线的玻璃基板产物，其中7层产物已在部分客户端通过考证，但安稳可量产的产物仍与卑劣需求之间存在差距。

多位业内东说念主士向记者暗意，上述程度已是国内最快水平，大部分厂商还处于更早期的阶段。

林好意思炳告诉记者，所谓的“层”，指的是载板里面铜线布线的层数。层数越多，载板能够传输的信号通说念越多，支合手的芯片性能越高，但跟着总应力的合手续累加，玻璃也更容易闹翻。

另外，载板里面不同层之间的铜线需要垂直连通，杀青这一功能的中枢工艺叫TGV。林好意思炳先容，TGV的作念法是在玻璃上打出多半细孔，再在孔内镀上铜，造成凹凸导通的通说念。面前行业主流决议是先用超快脉冲激光对玻璃名义作念局部改性处理，再用化学药液将改性部分蚀刻掉，造成通孔。这种状貌对孔壁损害较小，但玻璃自身是脆性材料，孔径极细、数目极多，打孔和后续的镀铜、布线、可靠性考证各个规范王人可能导致闹翻。

林好意思炳以为，要在大尺寸面板上杀青批量一致、高良率的TGV加工，仍然是全行业面对的共性挑战。

对此，一位华南面板厂的前技巧负责东说念主告诉记者，在TGV加工的通盘这个词经由中，脚下制约最显明的是玻璃原片。所谓玻璃原片，是指经过非常配方熔真金不怕火、切割后得到的高纯度玻璃基底，通盘后续的打孔、镀铜、布线王人在这块基底上完成。原片的要素配方平直决定了它能承受多大的加工应力，相等于整块载板的“底材”。

左证该东说念主士的先容，面前国产原片简短能承受5层铜线布线而不闹翻，到7层就会出现问题。而载板产物的基础条款是7层起步，下一代产物至少需要11层，能安稳撑合手7层以上布线的原片，面前基本惟有康宁能够提供。此外，人人高端封装用特种玻璃的配方和熔真金不怕火技巧，也团结在康宁、肖特、AGC等少数几家国际企业手中。

该东说念主士还暗意，康宁有不错撑合手更高层数布线的玻璃配方，但由于和国际芯片巨头的合营触及常识产权拘谨，无法平直供给其他客户。

2026年5月20日，京东方公告与康宁签署三年合营备忘录，合营方针之一是玻璃基封装载板。左证公告信息，京东方2024年投资9.93亿元斥地了玻璃基封装载板陶冶线，面前已向部分国内客户送样。京东方在公告中暗意，陶冶线良率尚未达到量产水平，“何时达到具有首要不笃定性”；瞻望未来2到3年内，该业务无法对公司筹划功绩产生首要影响。

也等于说，在载板方朝上，国内率先企业的原材料仍然高度依赖单一国际供应商的定制开发。

左证前述技巧负责东说念主的不雅察，国产原片厂商这几年卓著幅度并不小，四年前国产玻璃的内应力承受才能简短惟有当今的一半不到，卓著速率以至卓著了康宁同期，但在完全水平上仍有显明的代际差距。

林好意思炳告诉记者，载板方针和封装方针对原片的条款相反很大。台积电CoPoS作念封装时，铜层厚度约一微米，作念三层傍边，对玻璃的应力条款远小于载板方针。他在调研中了解到，一些在载板方朝上不对格的国产原片，在封装方朝上是不错使用的。是以国产原片能否得志需求，取决于用在哪个场景。

原片之后，加工规范还濒临裂片和填铜互相制约的问题。玻璃作念厚，抗闹翻才能更强，但孔的深宽比随之增大，铜更难填满；玻璃作念薄，填铜容易，但抗闹翻才能下落。

有产业链东说念主士告诉记者，行业面前在铜和玻璃之间尝试加入缓冲层来招揽应力，候选决议分为有机和无机两类：有机类缓冲材料吸胜仗果好，但会在后续工序中产生颗粒浑浊，影响澄莹良率；无机类决议洁净度高，但缓冲效果又不够。面前莫得一种决议能在处置应力问题的同期不引入新的工艺风险。

检测规范相通存在短板。前述技巧负责东说念主告诉记者，玻璃打完孔之后需要查验孔壁是否存在微裂纹，这一步平直影响最终产物的可靠性，但现存的光学检测设备对两三微米以下的裂纹检出率不安稳，一微米以下基本无法障翳。电子显微镜精度满盈，但一派玻璃上有上百万个孔位，一一扫描需要好几天，本体操作中只可抽检。

也等于说，从原片到加工、检测，三个规范各有瓶颈。

林好意思炳把国内参与玻璃基板封装的企业分红了两类。一类是长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）等传统封测厂商，半导体工艺累积深，但对玻璃加工不熟悉；另一类是深天马A（000050.SZ）、京东方A（000725.SZ）、惠科股份（001399.SZ）等面板企业，加上康宁等配套的玻璃材料厂商。后者对玻璃工艺相识有先发上风，但穷乏半导体工艺造就，需要和封测厂商合营互补。

林好意思炳告诉记者，深天马A此前已与通富微电晓谕合营运筹帷幄，在玻璃工艺和半导体工艺之间作念和会。在他看来，不少阐明面板厂有一批正在淘汰的第四代产线，淌若能转型用于玻璃基板封装，产线的剩余价值不错不绝，同期又能切入先进封装这个增量商场。

左证关联公告信息，沃格光电（603773.SH）已建成年产10万往常米的TGV产线并杀青小批量供货，但2025年仍处于耗损情景，半导体业务尚未造陋习模营收；另外，早在2025年5月，通富微电在一次投资者相通举止中就暗意，该公司2024年在基于玻璃基板的TGV先进芯片封装技巧上取得紧迫推崇，胜仗通过阶段性可靠性测试。

此外，兴森科技（002436.SZ）、华正新材（603186.SH）、戈碧迦（835438.BJ）等公司也差别在ABF载板国产化、替代膜材料、半导体玻璃原片方针有所布局。

面前国内厂商宽阔将玻璃基板产物的量产方针定在2028年，但面对具体的产业瓶颈，多位业内东说念主士的判断更为保守。比如，范博毓以为，2028年到2029年相比有契机看到具体效用。林好意思炳的判断则是至少需要三到五年，他同期暗意，面前还莫得规模量产数据，板级封装的成本竞争力和性能擢升幅度还无法精准量化。前述面板厂商的技巧负责东说念主则以为，玻璃基板的产业化应用至少在2030年以后。

对国内企业而言，玻璃基板进入先进封装的产业方针一经明确，但能否收拢这一机遇，取决于原片、加工良率和检测才能这三个规范的鼓励速率。另外，留给国内企业的时候窗口并不裕如滚球app2026世界杯中国官网下载，一朝国际头部公司完陋习模出货，供应链花样将基本成型，届时国内企业能拿到的商场份额就会受到末端。

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